瑞声科技MEMS压电散热芯片量产在即：1mm厚度实现3L/Min风量

瑞声科技近日宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量量产出货。该产品薄至1mm，在较小电压驱动条件下可轻松实现3L/Min风量，功耗控制在100mW，噪声被有效抑制在30dB水平。

随着端侧AI大模型快速普及，消费电子终端芯片功耗持续攀升，热量堆积严重制约性能释放，行业对小型化、低噪声、低功耗主动散热方案的需求日益迫切。MEMS压电风扇采用芯片级设计与封装，支持SMT表面贴装，可灵活集成于设备内部，通过定向喷射气流精准作用于芯片等核心热源，实现高效主动散热。

瑞声科技凭借在MEMS设计制造领域近二十年产品技术积累，通过对关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发，最终实现MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗等四大核心指标维度表现优异。相比普通压电陶瓷风扇、微型离心风扇，该产品厚度降低了50%以上，叠加射流结构设计与工艺优化，实现背压超过500Pa。

该产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能硬件场景。目前，瑞声科技已与行业头部客户开展合作，共同定义MEMS压电风扇产品规格。产品性能获多家客户积极反馈，正在进行整机场景验证，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。同时，公司正在与多个AI新兴终端硬件厂商，共同探索XR、机器人灵巧手等更多应用场景。

MEMS压电散热技术市场前景广阔。据市场研究报告显示，压电MEMS市场预计到2026年将达到4.5亿美元，到2035年预计将达到33亿美元，复合年增长率达到22.2%。压电MEMS市场的驱动因素包括低成本的高质量终端产品以及领先消费电子领域的技术创新。

压电材料是一类典型的功能材料，具有将机械能转化为电能（正压电效应）和将电能转化为机械能（逆压电效应）的能力。它可被直接驱动，无需外部机械驱动系统，可实现高度紧凑的设计，适用于微型化电子设备。同时，压电材料响应速度快，能够以极低的能耗驱动高频振动，非常适用于需要高效率、低能耗的应用场景。

在压电散热技术应用方面，已有其他厂商取得进展。2026年国际消费电子展（CES）上，传音旗下Infinix品牌发布行业首创技术——压电风扇与HydroFlow液冷散热架构二合一集成方案。该技术中的压电风扇由锐盟半导体联合研发，这也是压电风扇技术在智能手机领域的全球首次应用。锐盟半导体全新推出的MagicCool系列压电风扇，将助力传音打造游戏手机专属主动式散热方案。

瑞声科技表示，MEMS主动散热芯片技术的开发完成，标志着其AI热管理产品矩阵的进一步完善。未来，瑞声科技将持续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷领域，以先进热管理技术助力各类智能终端释放更高性能，为行业发展提供核心支撑。

常见问题

问题1：瑞声科技MEMS压电主动散热芯片的主要技术参数是什么？

回答1：该产品薄至1mm，在较小电压驱动条件下可轻松实现3L/Min风量，功耗控制在100mW，噪声被有效抑制在30dB水平，背压超过500Pa。

问题2：这款散热芯片主要应用于哪些领域？

回答2：该产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能硬件场景，未来还将探索机器人灵巧手等更多应用场景。

问题3：MEMS压电散热芯片相比传统散热方案有哪些优势？

回答3：相比普通压电陶瓷风扇、微型离心风扇，厚度降低了50%以上，采用芯片级设计与封装，支持SMT表面贴装，可灵活集成于设备内部，通过定向喷射气流精准作用于芯片等核心热源。

问题4：这款产品预计何时量产上市？

回答4：该产品已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量量产出货，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。

【脉络追踪】

1、2026年05月29日 11:28 瑞声科技(02018.HK)MEMS压电主动散热芯片将量产出货 [格隆汇]

2、2026年05月29日 10:41 瑞声科技（02018）MEMS压电主动散热芯片将量产出货 [网易]

3、2026年05月29日 10:40 瑞声科技：MEMS压电主动散热芯片将量产出货 [上海证券报·中国证券网]

4、2026年01月10日 11:53 全球首发！智能手机压电风扇散热方案登陆 2026 CES [电子工程专辑]

5、2025年10月17日 07:00 综述：压电主动式空气冷却散热器件 [电子工程专辑]