士兰微：拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目

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士兰微6月13日公告，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。

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