强一半导体完成数亿元D轮融资

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据“丰年资本”微信公众号消息，近日，丰年资本已投企业强一半导体（苏州）有限公司完成了数亿元D轮融资，本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。据介绍，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前已经实现了MEMS探针卡的量产。

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