覆铜板厂商排名（覆铜板生产厂家排名）

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2、将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

3、它是做PCB的基本材料，常叫基材。

4、当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

5、覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

6、覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

7、覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。

8、覆铜板的发展，始于20世纪初期。

9、当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。

10、1934年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

11、1938年，美国欧文斯。

12、康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

13、1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

14、以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。

15、此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

16、传统覆铜板稳扎稳打，高频板崛起在望中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期。

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