内存降价难，硅晶圆缺口将扩大至15%

9月15日消息，据报道，AI算力竞赛正推升硅晶圆需求，而内存成为这轮供需缺口的核心推手。有机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底的约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%，内存成本压力首当其冲。据SEMI统计，2026年第二季度全球硅晶圆出货面积达35.73亿平方英寸，环比增长9.1%，同比增长7.4%。增长动能主要来自AI相关需求，其中内存是最大的消耗方。据行业机构估算，2026年全球12英寸硅晶圆月产能约1069万片，2027年仅增长约3%至1100万片，2028年约增长6%至1170万至1176万片。HBM是硅晶圆消耗量最大的产品类别。生产一颗HBM所消耗的晶圆面积，约等于3颗标准DDR5内存。预估2027年、2028年HBM硅晶圆消耗量将分别同比增长23%和28%，随着HBM世代升级及容量提高，DRAM晶圆投入量将持续增加。

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