英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片

9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻 技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。据英特尔披露，其高数值孔径EUV晶圆处理总量已超过全球其他采用该技术的芯片制造商之和，进一步巩固了其在新型光刻赛道上的先发优势。目前，英特尔已在俄勒冈州部署至少三台高数值孔径EUV光刻机，并将其用于部分Intel 18A制程的生产。需要指出的是，英特尔并未将整个18A制程全部切换至新设备，而是选择关键层进行试产，同时也在传统0.33数值孔径EUV设备上完成相同层次的加工，以便对两种技术路径的制造表现进行直接对比。

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