英特尔EMIB封装获台积电、联电加入供应链

8月5日消息，据TrendForce报道，英特尔EMIB生态系统的持续扩张正加速转化为实际订单，供应链格局已现重大调整。其中力积电凭借其12英寸集成无源器件平台，成功切入EMIB-T供应链，成为英特尔关键硅电容器的独家供应商。目前，其相关产能已被客户全线预订。与此同时，联华电子正依托其成熟的12英寸晶圆制造能力，积极融入英特尔EMIB生态系统。该公司已开始为英特尔及其合作伙伴量产EMIB基板所需的硅桥部件。在EMIB先进封装架构中，硅桥被嵌入封装基板内部，在芯片间搭建高密度、高速互连通道，是实现异构集成的关键环节。联电的加入，有望进一步夯实EMIB供应链的弹性与产能储备。

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