芯片制造人才缺口近16万

7月8日消息，据媒体报道，一份最新研究报告指出，美国高技能工人短缺问题正日益严峻。报告预计，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等新建半导体设施集中的地区，劳动力缺口将尤为突出。研究于本周二发布，预测到2030年，美国熟练劳动力短缺规模最高可达15.7万个全职岗位。人才短缺已对多项大型半导体投资计划构成潜在拖累。台积电计划在亚利桑那州投入高达2650亿美元，建设12座芯片制造及先进封装工厂；美光拟在纽约州投资1000亿美元发展存储芯片生产；三星在得克萨斯州布局逻辑芯片制造。尽管《芯片法案》资助的部分项目有助于培养能在新工厂工作的技术人员，但对于制造和硬件工程师的需求缺口，这些举措几乎无济于事。

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